聯(lián)發(fā)科宣布搭載該公司芯片的5G智能手機將在第三季度開始向中國以外的地區(qū)發(fā)貨

2022-05-21 21:16:02 編輯：連紹炎來源：

導(dǎo)讀聯(lián)發(fā)科在中低端芯片領(lǐng)域取得了不小的成功。但是，盡管聯(lián)發(fā)科一直在高端芯片上努力，最終卻還是輸給了高通。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了天璣1000

聯(lián)發(fā)科在中低端芯片領(lǐng)域取得了不小的成功。但是，盡管聯(lián)發(fā)科一直在高端芯片上努力，最終卻還是輸給了高通。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了天璣1000系列芯片，這是聯(lián)發(fā)科旗下的最新產(chǎn)品，搭載A77+G77處理器內(nèi)核架構(gòu)，CPU主頻達到2.6GHz，支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。

目前搭載該系列芯片的設(shè)備僅限于中國市場。不過據(jù)外媒報道，這一情況可能很快就會改變。

目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了定位中端的天璣800芯片、天璣820芯片、天璣720芯片以及定位更高的天璣1000 Plus芯片，迄今為止，使用這些芯片的手機都僅限中國市場。但隨著聯(lián)發(fā)科正式確認(rèn)將把芯片推向中國以外更多的計劃，這種情況可能很快就會被改變。

在聯(lián)發(fā)科第二季度的電話會議中，聯(lián)發(fā)科宣布搭載該公司芯片的5G智能手機將在第三季度開始向中國以外的地區(qū)發(fā)貨。目前，尚不清楚哪家手機廠商將會率先將搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機推向全球市場。

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