3.1GHz 極速驍龍 865+ 發(fā)表首批配置手機有佢地

2022-05-09 00:29:01 編輯：紀娜生來源：

導讀月前曾有國內(nèi)手機品牌揚言，指高通今年未必推出加強版本的驍龍 865+ SoC，但隨高通正式發(fā)表這款擁有 3 1GHz 最高時脈的高效能晶片

月前曾有國內(nèi)手機品牌揚言，指高通今年未必推出加強版本的驍龍 865+ SoC，但隨高通正式發(fā)表這款擁有 3.1GHz 最高時脈的高效能晶片組后，此一說法不攻自破，同日亦有廠商宣布會在本月尾首發(fā)驍龍 865+ 手機，均為主打電競表現(xiàn)機款。

與原版一樣，驍龍 865+ 也採用了由 1+3+4 構(gòu)成的八核心處理器架構(gòu)，不過新版本在俗稱「大核」的單核 Cortex A77 處理器運作時脈，由 2.84GHz 提升至 3.1GHz，同時亦增加了 Adreno 650 圖像處理器的效能約 10%。另外晶片組亦升級至 FastConnect 6900 網(wǎng)絡平臺，加入 Wi-Fi 6E 對應能力、兼容藍牙 5.2 及 96KHz aptX Adaptive 支持。不過 5G 部份就仍舊使用 X55 Modem，維持 5G + 4G 雙卡雙待規(guī)格。

首發(fā)驍龍 865+ 智能手機，包括了外型已在 TENAA 國內(nèi)工信部網(wǎng)站揭露的華碩 2020 年電競旗艦 ROG Phone 3，廠方昨日在官方 ASUS ROG 推特帳號上，已確認將配備驍龍 865+。另一款宣布採用這款超高時脈晶片組的智能裝置，則為聯(lián)想頂級電競手機新作 Legion 拯救者，廠方同時亦公布了裝置將在 7 月 22 日晚上正式發(fā)表，搶先 ROG Phone 3 半日左右。

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