3.1GHz 極速驍龍 865+ 發(fā)表首批配置手機(jī)有佢地

月前曾有國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌揚(yáng)言，指高通今年未必推出加強(qiáng)版本的驍龍 865+ SoC，但隨高通正式發(fā)表這款擁有 3.1GHz 最高時(shí)脈的高效能晶片組后，此一說(shuō)法不攻自破，同日亦有廠商宣布會(huì)在本月尾首發(fā)驍龍 865+ 手機(jī)，均為主打電競(jìng)表現(xiàn)機(jī)款。

與原版一樣，驍龍 865+ 也採(cǎi)用了由 1+3+4 構(gòu)成的八核心處理器架構(gòu)，不過(guò)新版本在俗稱「大核」的單核 Cortex A77 處理器運(yùn)作時(shí)脈，由 2.84GHz 提升至 3.1GHz，同時(shí)亦增加了 Adreno 650 圖像處理器的效能約 10%。另外晶片組亦升級(jí)至 FastConnect 6900 網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，加入 Wi-Fi 6E 對(duì)應(yīng)能力、兼容藍(lán)牙 5.2 及 96KHz aptX Adaptive 支持。不過(guò) 5G 部份就仍舊使用 X55 Modem，維持 5G + 4G 雙卡雙待規(guī)格。

首發(fā)驍龍 865+ 智能手機(jī)，包括了外型已在 TENAA 國(guó)內(nèi)工信部網(wǎng)站揭露的華碩 2020 年電競(jìng)旗艦 ROG Phone 3，廠方昨日在官方 ASUS ROG 推特帳號(hào)上，已確認(rèn)將配備驍龍 865+。另一款宣布採(cǎi)用這款超高時(shí)脈晶片組的智能裝置，則為聯(lián)想頂級(jí)電競(jìng)手機(jī)新作 Legion 拯救者，廠方同時(shí)亦公布了裝置將在 7 月 22 日晚上正式發(fā)表，搶先 ROG Phone 3 半日左右。