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較早前已屢有跑分測(cè)試流出,提到高通新代旗艦晶片組 Snapdragon 875 的系統(tǒng)效能相當(dāng)不錯(cuò),比起現(xiàn)時(shí)流通的 865/865+ 強(qiáng)上不少。而較早前又有爆料人提到,除 S875 表現(xiàn)出眾外,中高階晶片新作 Snapdragon 775 的效能同樣有驚喜,表現(xiàn)直逼 S865 平臺(tái)。
爆料人「數(shù)碼閑聊站」在其推特帳號(hào)提到,現(xiàn)時(shí) SoC 型號(hào)為 sm8350 的 Snapdragon 875,樣本機(jī)在《Antutu》測(cè)試當(dāng)中,獲得分?jǐn)?shù)約左 74 萬(wàn)左右,比起平均跑分 60 萬(wàn)左右的 Snapdragon 865 頂配機(jī)款、或 Snapdragon 865+ 平均分?jǐn)?shù),高出 28% 近三成表現(xiàn),消息中這款 5nm 製程 SoC 效能表現(xiàn),與早前其他來(lái)源的 Antutu 表現(xiàn)大致接近。
至于 SoC 型號(hào)為 sm7350 的 Snapdragon 775,據(jù)透露配置了這款晶片組的樣本機(jī),在《Antutu》測(cè)試當(dāng)中亦得到平均 53 萬(wàn)左右分?jǐn)?shù),與前代 Snapdragon 765G 約 316,534 分有高達(dá) 67% 的飛躍性改進(jìn),比起現(xiàn)時(shí)旗艦級(jí) Snapdragon 865 SoC 亦只有約 8% 效能上差異,似乎廠方真的打算將 S775 定位為「次旗艦」晶片組,而舊有 S765G就稍降一級(jí),效能表現(xiàn)接近的 Snapdragon 750G 更像其后繼作品。
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