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5G已經(jīng)片區(qū)使用,很多小伙伴對(duì)通信這塊還不熟系!越來(lái)越多的人開(kāi)始對(duì)IT、5G信息方面產(chǎn)生興趣,近來(lái)真相大揭秘HTC One M9竟然是這樣降溫的的話題也是引起了很多人的關(guān)注,那么既然現(xiàn)在大家都想要知道真相大揭秘HTC One M9竟然是這樣降溫的,小編今天就來(lái)給大家針對(duì)真相大揭秘HTC One M9竟然是這樣降溫的做個(gè)詳細(xì)介紹。
IT之家訊日前,HTC One M9在最終上市前突然緊急臨時(shí)跳票,隨后外媒Tweakers展示了一張發(fā)熱測(cè)試圖片,引起軒瀾大波,最高發(fā)熱溫度竟然達(dá)到了55.4℃,隨后HTC方面表示將通過(guò)后續(xù)的OTA軟件更新解決發(fā)熱問(wèn)題。
對(duì)于本次系統(tǒng)更新,HTC方面的具體描述為:升級(jí)攝像頭、UI界面和過(guò)熱控制。想必大家都十分好奇,為什么通過(guò)軟件上的更新就可以解決手機(jī)硬件上的發(fā)熱問(wèn)題?“退燒”是否以大幅犧牲驍龍810的性能換來(lái)的?今日,外媒AnandTech對(duì)軟件更新后的HTC One M9進(jìn)行了一輪最新測(cè)試,揭開(kāi)了其中的秘密。
▲更新之前的GFXBench 3.0跑分發(fā)熱測(cè)試
▲軟件升級(jí)后的GFXBench 3.0跑分發(fā)熱測(cè)試
一、HTC One M9與高通驍龍810原型機(jī)在CPU部分存在明顯的性能差異
AnandTech首先對(duì)HTC One M9進(jìn)行了一次瀏覽器基礎(chǔ)性能測(cè)試,從測(cè)試結(jié)果來(lái)看,同樣搭載驍龍810的HTC One M9要比高通官方提供的原型機(jī)(本身體積很大,有足夠的空間讓驍龍810散熱)性能低了不少,這究竟是為什呢?在使用CPUBurn對(duì)其進(jìn)行單線程負(fù)載測(cè)試時(shí),發(fā)現(xiàn)驍龍810本應(yīng)跑到1955MHz的A57核心僅僅徘徊在1500MHz - 1600MHz之間。
二、依舊存在“作弊”的高性能模式
在HTC One M9上,依舊存在跑分“作弊”模式,也就是說(shuō)HTC通過(guò)某種程度的跑分軟件檢測(cè)機(jī)制,在檢測(cè)到跑分軟件運(yùn)行時(shí),便開(kāi)啟“高性能模式”,這時(shí)候A57的主頻就會(huì)一下竄升到最高的1955MHz,以保證跑分?jǐn)?shù)值最高。
但這個(gè)檢測(cè)機(jī)制存在明顯的“白名單”,它只對(duì)特定的跑分軟件起作用。一旦更換其他軟件后,“高性能模式”也就失效了。在對(duì)驍龍810進(jìn)行持續(xù)的單線程烤機(jī)測(cè)試時(shí),A57在上升到1.7GHz后,隨即便會(huì)迅速回落到1GHz到1.2GHz之間。如果能夠加速至1.9GHz的話,真不知道驍龍810到底能夠堅(jiān)持多長(zhǎng)時(shí)間。
三、HTC One M9 CPU性能實(shí)際測(cè)試
考慮到上面的過(guò)熱保護(hù)限制,HTC One M9的WebXPRT性能十分令人擔(dān)憂,畢竟這涉及到突發(fā)情況下的手機(jī)運(yùn)行狀況。在更接近真實(shí)使用環(huán)境的PCMark測(cè)試中(主要針對(duì)CPU進(jìn)行測(cè)試,不包括GPU部分),M9上的這顆高通驍龍810的實(shí)際表現(xiàn)甚至還落后于三星的Exynos 5433,相比高通原型機(jī)上的驍龍810降幅在15%-20%左右。
在更加全面綜合的Basemark OS Ⅱ 2.0測(cè)試中,HTC One M9的表現(xiàn)終于正常了,但是其中的提升主要來(lái)自于GPU圖形和存儲(chǔ)性能的增加。
四、GPU圖形性能測(cè)試和續(xù)航測(cè)試
在隨后的GPU測(cè)試環(huán)節(jié),HTC One M9表現(xiàn)正常,雖然頻率同為600MHz,但得益于架構(gòu)和驅(qū)動(dòng)的改進(jìn),得分與高通的原型機(jī)相比差別不大,1080P的分辨率也起到了很大的作用,畢竟這比高通原型機(jī)的2K分辨率負(fù)載明顯更低。
另外,外媒AnandTech還發(fā)現(xiàn)了另一個(gè)重大問(wèn)題,那就是HTC One M9的續(xù)航時(shí)間掉的十分厲害,例如WiFi上網(wǎng)時(shí)M9僅僅堅(jiān)持了8小時(shí)52分,遠(yuǎn)不如M8的10小時(shí)48分鐘,要知道M9的電量還增加了9%,但續(xù)航卻掉了18%。
總結(jié):由AnandTech帶來(lái)的一系列測(cè)試來(lái)看,驍龍810存在過(guò)熱問(wèn)題已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí),要想在如今日益輕薄的智能手機(jī)上搭載該SoC,降頻以及大幅提高過(guò)熱保護(hù)的閾值是其通行做法,同樣的情況也出現(xiàn)在了年初發(fā)布的LG G Flex 2身上。高通方面近日也在通過(guò)公布驍龍815、620等全新芯片發(fā)熱情況的方式,來(lái)緩解大家對(duì)于驍龍810過(guò)熱門(mén)事件的擔(dān)憂。看來(lái),要想真正解決發(fā)熱問(wèn)題,只有等待之后的下一代芯片了。
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