聯(lián)發(fā)科天璣9000的價格可能比其前身高出許多

幾周前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣 9000 旗艦芯片組，這是首款采用 4nm 工藝打造的智能手機(jī)芯片組。然而，與配備 5G 和高級 AI 功能的 Dimensity 1100 和 1200 高級 SoC 不同，最新款 SoC 可能不會出現(xiàn)在明年的許多廉價 Android 手機(jī)中。

根據(jù)泄密者數(shù)字聊天站的微博帖子，天璣 9000 的價格幾乎是天璣 1200(通過GSMArena)的兩倍。后者于今年早些時候與 Dimensity 1100 一起首次亮相，讓驍龍 888 物超所值。這些優(yōu)質(zhì) SoC 現(xiàn)在為今年的一些低成本智能手機(jī)提供動力，例如OnePlus Nord 2、Realme X7 Max 5G、Redmi Note 10 Pro 5G 和小米 11T。

然而，考慮到新的泄漏，我們可能不會在明年推出的同一部分移動設(shè)備上看到聯(lián)發(fā)科最新的高端芯片組。天璣9000號稱是該公司首款成熟的旗艦處理器，在速度方面能夠與蘋果的Bionic A15相媲美，在人工智能能力方面可以與谷歌Tensor相媲美。

這就是說，泄密者還稱，新的聯(lián)發(fā)科的芯片組仍然比配成的Snapdragon 8根1的高通Qualcomm公司即將推出的旗艦級處理器更便宜預(yù)計不會推出其新一代高端處理器，直到技術(shù)峰會是被設(shè)置為發(fā)生11 月 30 日至 12 月 1 日在夏威夷。

雖然哪些手機(jī)將由 Dimensity 9000 驅(qū)動還有待觀察，但看起來這些未來的智能手機(jī)的價格將低于計劃明年由 Snapdragon 8 Gen 1 驅(qū)動的即將推出的設(shè)備。

Digital Chat Station 還提到了 Dimensity 7000 SoC，這是一款開發(fā)中的處理器，可以使用 Cortex-A78 內(nèi)核并基于 5nm 工藝構(gòu)建。這可能意味著聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一種將在未來發(fā)布的低成本芯片組。