據(jù)稱第三代蘋果Silicon使用臺積電的3nm技術(shù)

隨著 M1 的推出，Apple 進(jìn)軍桌面級處理器的努力取得了巨大成功。該公司據(jù)說正在研究2第二代和3個代處理器將接替1日，將在臺積電的5nm和3nm的過程中分別建立創(chuàng)M1芯片，他們有望從英特爾跑贏相當(dāng)于未來的芯片。

蘋果最近推出了新的14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro筆記本電腦，同時推出了M1 Pro 和 M1 Max處理器。2.第二代蘋果的臺式機(jī)處理器據(jù)稱將使用兩個模具，將允許更多的內(nèi)核被包裝成一個單一的芯片上。它們將建立在臺積電 5nm 工藝的增強(qiáng)版本上，預(yù)計將用于下一代 MacBook Pro 機(jī)型和其他 Mac 臺式機(jī)。

第三代芯片是蘋果有望實現(xiàn)更大飛躍的地方，單個芯片上最多可有 4 個芯片。這些芯片代號為 Ibiza、Lobos 和 Palma，預(yù)計將擁有多達(dá) 40 個計算核心，與 10 核 M1 Max 處理器相比，這是一個巨大的進(jìn)步。預(yù)計他們將使用臺積電的 3nm 工藝，該工藝將于 2023 年投入量產(chǎn)，并且可能首先出現(xiàn)在高端 Mac 上。

Apple 幾乎更新了他們使用 Apple Silicon 提供的所有產(chǎn)品線，包括 MacBook 筆記本電腦、Mac Mini、iPad 和 iMac。為數(shù)不多的需要更新 Mac Pro 的設(shè)備之一。據(jù)消息人士透露，蘋果將推出更新的 Mac Pro，其中包含可能有 2 個芯片的 M1 Max 的改進(jìn)版本。