聯(lián)發(fā)科天璣2000處理器傳聞基于臺(tái)積電4nm節(jié)點(diǎn)

這兩個(gè)高通和聯(lián)發(fā)科正在準(zhǔn)備推出其下一代高端移動(dòng)處理器。雖然我們最近有報(bào)道稱(chēng)新的驍龍800 系列芯片將基于 4nm 三星工藝，但一份新報(bào)道暗示即將推出的天璣 2000系列處理器也將使用 4nm 節(jié)點(diǎn)，但來(lái)自臺(tái)積電。

消息來(lái)自微博推特@肥威，他表示即將推出的下一代旗艦Dimensity 5G SoC將非常節(jié)能，因?yàn)樗鼘⒒谂_(tái)積電最新的4nm工藝節(jié)點(diǎn)。他進(jìn)一步補(bǔ)充說(shuō)，由于采用 ARM V9 架構(gòu)，該芯片的規(guī)格將引人注目，這將使其能夠提供比上一代更好的性能。

另一方面，我們還報(bào)道了一個(gè)新的謠言 已知的推特?cái)?shù)字聊天站 聲稱(chēng)驍龍 895 或 898 預(yù)計(jì)將基于三星的 4nm 工藝。這家韓國(guó)科技巨頭將生產(chǎn)基礎(chǔ)版本，而據(jù)報(bào)道臺(tái)積電稍后將生產(chǎn) Plus 版本。盡管如此，請(qǐng)記住，這些仍然是未經(jīng)證實(shí)的報(bào)告，所以暫時(shí)不要猶豫。

然而，聯(lián)發(fā)科最近在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上取得了進(jìn)展。它現(xiàn)在是多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的顯著競(jìng)爭(zhēng)者，并且通過(guò)即將推出的芯片可能會(huì)尋求在由高通主導(dǎo)的高端市場(chǎng)中與驍龍?zhí)幚砥鞲玫馗?jìng)爭(zhēng)。因此，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注更多信息，因?yàn)槲覀儗⒃谟懈嘈畔⒖捎脮r(shí)提供更新。