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韓國智能手機(jī)制造商三星最近在市場(chǎng)上推出了其最新的可折疊智能手機(jī),現(xiàn)在正準(zhǔn)備推出下一代 Galaxy S 系列設(shè)備。
現(xiàn)在,在發(fā)布之前,有關(guān)三星Galaxy S22 系列的一些細(xì)節(jié)不斷在網(wǎng)上浮出水面。最新消息稱,三星 Galaxy S22 系列將于今年 11 月進(jìn)入量產(chǎn)階段。
此外,該報(bào)告補(bǔ)充說,該系列中的智能手機(jī)將于 2022 年 1 月開始發(fā)售。該系列中的所有型號(hào)預(yù)計(jì)都將搭載高通驍龍 898 芯片組,該芯片組將于今年 12 月推出。
三星即將推出的這款智能手機(jī)系列也被吹捧為全球首款采用 SD898 SoC 的智能手機(jī)。在這種情況下,它將擊敗中國巨頭小米,后者一直在推出首款搭載全新驍龍系列旗艦 SoC 的智能手機(jī)。
根據(jù)之前的報(bào)告,高通驍龍 898 將由三星制造,性能可能提高 20% 左右。整個(gè)訂單與三星簽訂,而臺(tái)積電將制造 Plus 版本。
在某些地區(qū),三星 Galaxy S22 系列智能手機(jī)可能會(huì)搭載三星Exynos 2200 芯片,該芯片可能會(huì)集成 AMD GPU 以獲得更好的性能,這還有待觀察。
報(bào)道顯示,該陣容中的高端機(jī)型 Galaxy S22 Ultra 將使用 108 兆像素主傳感器,還將配備潛望式長焦鏡頭和超廣角鏡頭。
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