2022年蘋果iPhone和Mac可能會(huì)在3nm處理器上運(yùn)行

智能手機(jī)和筆記本電腦的功能每年都在變得越來(lái)越強(qiáng)大，但這些改進(jìn)確實(shí)會(huì)帶來(lái)一些成本，比如功耗和熱輸出。僅僅塞進(jìn)更多電池或在內(nèi)部添加冷卻風(fēng)扇是不夠的，一些應(yīng)對(duì)這些副作用的策略涉及縮小組件。例如，處理器變得越來(lái)越小，以擠出更多的性能和能源效率。這幾乎是對(duì)蘋果下一代 iPhone 和 2022 年末 Mac 的預(yù)期，因?yàn)樗鼜哪壳暗?5nm 芯片躍升至更小的 3nm 工藝。

用于表示制造過(guò)程的數(shù)字是指芯片上晶體管之間的距離。差距越小，芯片需要的能量越少，與更大的處理器相同甚至更好的性能。這就是為什么芯片制造商在盡可能地縮小芯片尺寸方面進(jìn)行了一場(chǎng)相當(dāng)緩慢但至關(guān)重要的競(jìng)賽，而蘋果明年可能會(huì)處于領(lǐng)先地位。

根據(jù)MacRumors即將發(fā)布的 DigiTimes 報(bào)告，蘋果的芯片制造合作伙伴臺(tái)積電正準(zhǔn)備將其 3nm 工藝投入量產(chǎn)，以滿足蘋果在 2022 年下半年推出的產(chǎn)品。這是基于 6 月份的類似報(bào)告，但更新特地將蘋果列為這項(xiàng)新技術(shù)的受益者。

這意味著 iPhone 14 和 2022 年末的 Mac 可能配備基于 3nm 工藝的 Apple A 和 M 處理器。目前的蘋果A14和蘋果M1芯片都采用了5nm工藝，實(shí)際上與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相當(dāng)甚至領(lǐng)先。據(jù)稱，采用臺(tái)積電 3nm 工藝可帶來(lái)至少 10% 的性能提升和 20% 的能效提升。