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智能手機和筆記本電腦的功能每年都在變得越來越強大,但這些改進確實會帶來一些成本,比如功耗和熱輸出。僅僅塞進更多電池或在內(nèi)部添加冷卻風扇是不夠的,一些應(yīng)對這些副作用的策略涉及縮小組件。例如,處理器變得越來越小,以擠出更多的性能和能源效率。這幾乎是對蘋果下一代 iPhone 和 2022 年末 Mac 的預(yù)期,因為它從目前的 5nm 芯片躍升至更小的 3nm 工藝。
用于表示制造過程的數(shù)字是指芯片上晶體管之間的距離。差距越小,芯片需要的能量越少,與更大的處理器相同甚至更好的性能。這就是為什么芯片制造商在盡可能地縮小芯片尺寸方面進行了一場相當緩慢但至關(guān)重要的競賽,而蘋果明年可能會處于領(lǐng)先地位。
根據(jù)MacRumors即將發(fā)布的 DigiTimes 報告,蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電正準備將其 3nm 工藝投入量產(chǎn),以滿足蘋果在 2022 年下半年推出的產(chǎn)品。這是基于 6 月份的類似報告,但更新特地將蘋果列為這項新技術(shù)的受益者。
這意味著 iPhone 14 和 2022 年末的 Mac 可能配備基于 3nm 工藝的 Apple A 和 M 處理器。目前的蘋果A14和蘋果M1芯片都采用了5nm工藝,實際上與競爭對手相當甚至領(lǐng)先。據(jù)稱,采用臺積電 3nm 工藝可帶來至少 10% 的性能提升和 20% 的能效提升。
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