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小米MIX4智能手機拆解揭示內(nèi)部結(jié)構(gòu)和顯示屏內(nèi)攝像頭

2021-08-12 09:24:17 編輯: 來源:
導讀 在小米剛剛推出小米 MIX 4 的同時,一段新視頻已經(jīng)在網(wǎng)上浮出水面,顯示智能手機正在被拆解,拆解揭示了新手機的內(nèi)部組件。拆解是由流行

在小米剛剛推出小米 MIX 4 的同時,一段新視頻已經(jīng)在網(wǎng)上浮出水面,顯示智能手機正在被拆解,拆解揭示了新手機的內(nèi)部組件。

拆解是由流行科技博主羅賓完成的,他在微博 (中國微博網(wǎng)站)上分享了拆解視頻。查看視頻,我們可以觀察到智能手機的機身由陶瓷制成,并帶有一個位于顯示屏和機身之間的薄金屬框架。該區(qū)域還為無線電信號傳輸提供了空間。拆解發(fā)現(xiàn)該設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)分為三個主要區(qū)域。

這包括容納 SoC、內(nèi)存模塊、相機傳感器、5G 天線等的上部。另一方面,中間的區(qū)域是存放電池的地方,還有NFC天線、無線充電線圈和雙節(jié)電池。下部區(qū)域由揚聲器、USB Type C 端口和振動電機組成。值得注意的是,我們甚至可以在拆解視頻中看到智能手機的屏下攝像頭。

當強光穿過該傳感器的孔時,它是可見的,而另一個孔也可以在稍低的地方觀察到。顯示屏頂部中央是顯示屏下攝像頭的切口,而方形切口用于接近和環(huán)境光傳感器。將這些必不可少的系統(tǒng)置于顯示屏下方,小米能夠為用戶提供完整的前屏機身。在拆解過程中可以看到的其他值得注意的方面是 SoC 上的幾個散熱片、銅箔和導熱膏。


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