2016-2022 All Rights Reserved.平安財經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082 備案號:閩ICP備19027007號-6
本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。
近年來,英特爾在 PC 芯片市場上無可匹敵的主導(dǎo)地位已被其競爭對手AMD 搶走?,F(xiàn)在,該公司試圖通過積極推動更小的芯片來追趕競爭對手。
根據(jù)Engadget 的 一份報告,這家美國芯片制造巨頭計劃在 2025 年之前通過推動 4nm、3nm 甚至 1.8nm 工藝在使芯片更小的競爭中領(lǐng)先。目前,該公司的 10nm “Enhanced Superfin”工藝盡管它不是真正的 7nm 工藝,但仍被重命名為“7nm”。此外,該公司多年來一直在努力超越 10nm 工藝,而 AMD 已經(jīng)推出了基于 7nm 工藝的芯片。
雖然英特爾仍然設(shè)法在市場上保持競爭力,但縮小芯片尺寸是跟上其競爭對手的性能和能效的必要舉措。因此,該公司最近制定了基于 EUV 的 3nm 節(jié)點的計劃,該節(jié)點利用高能制造工藝來簡化芯片生產(chǎn)。這個工藝節(jié)點被稱為 20A(埃節(jié)點),這也意味著它是十億分之一米(或 2nm)。
在此之后,該公司還計劃在 2025 年開始生產(chǎn)稱為 18A 的 1.8nm 工藝。該計劃展示了英特爾為彌補失地并在不斷萎縮的芯片競賽中領(lǐng)先而采取的積極時間表。這意味著,在不久的將來,我們可能很快就會擁有筆記本電腦、臺式機等,性能將大幅提升。所以請繼續(xù)關(guān)注更多更新。
2016-2022 All Rights Reserved.平安財經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082 備案號:閩ICP備19027007號-6
本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。