您的位置: 首頁 >產(chǎn)經(jīng) >

高通將于2022年推出用于智能手表的全新驍龍Wear芯片

2021-07-22 09:14:49 編輯: 來源:
導讀 最近,谷歌和三星宣布將合并各自的 Wear 和 Tizen OS,以更好地在可穿戴設備市場上競爭?,F(xiàn)在,高通似乎將很快發(fā)布新的 Snapdragon W

最近,谷歌和三星宣布將合并各自的 Wear 和 Tizen OS,以更好地在可穿戴設備市場上競爭?,F(xiàn)在,高通似乎將很快發(fā)布新的 Snapdragon Wear 處理器,在提高智能手表領域的競爭力方面發(fā)揮重要作用。

對于那些不知道的人來說,Wear OS 智能手表過去曾受到批評,因為它們使用的是過時的高通芯片。但隨著谷歌通過新的合并推動更新其 Wear OS 平臺,這家美國芯片制造商也在尋求推出新的、更強大的基于可穿戴設備的處理器。目前,最新的芯片之一包括驍龍 4100 和 4100+,但許多 OEM 尚未采用這些芯片。

換句話說,許多供應商仍然落后于以 Apple Watch 主導該細分市場的蘋果。盡管如此,這家芯片制造商宣布計劃通過“明年跨細分市場”推出新的 Snapdragon Wear 處理器來擴大其可穿戴芯片產(chǎn)品組合。此外,該公司還宣布了其新的可穿戴生態(tài)系統(tǒng)加速器計劃,該計劃旨在讓高通成為新一波 Wear OS 設備的中心。


免責聲明:本文由用戶上傳,如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除!

最新文章

精彩推薦

圖文推薦

點擊排行

2016-2022 All Rights Reserved.平安財經(jīng)網(wǎng).復制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082   備案號:閩ICP備19027007號-6

本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。