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日前,蘋果推出了 Beats Studio Buds 真無線耳機,與該品牌 2019 年推出的 Beats Powerbeats Pro 相比,無論是在設計還是功能上都有很大的不同。
現(xiàn)在天風國際分析師郭明錤的一份報告稱,新發(fā)布的Beats Studio Buds采用聯(lián)發(fā)科22nm工藝制造的TWS芯片,而不是16nm工藝制造的Apple H1芯片。
相信使用聯(lián)發(fā)科芯片組而不是公司自己的半導體產(chǎn)品的原因是與Android設備更好的兼容性,因為這家總部位于美國的科技巨頭現(xiàn)在也專注于Android用戶以及增加其在真無線耳機類別中的市場份額。
這家科技巨頭使用聯(lián)發(fā)科芯片組的另一個原因可能是縮短了開發(fā)時間、更靈活和更具競爭力的戰(zhàn)略、降低了成本以及與AirPods 系列的差異化。
鑒于蘋果現(xiàn)在在其 TWS 產(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科的芯片組,這家臺灣公司現(xiàn)在也可以將該產(chǎn)品推向其他公司,從而幫助聯(lián)發(fā)科提高其在TWS芯片領域的銷售額。
此外,該報告還談到了可穿戴設備的市場份額。它補充說,雖然蘋果仍然是這一類別的市場領導者,但其市場份額正在下降。由于 2021 年第二季度對 AirPods 的需求低于預期,出貨量預測從約 8500 萬臺下調(diào)至約 70-7500 萬臺。
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