帶有天璣700和64MP三合一相機的神秘榮譽手機可能即將推出

最近，榮耀在中國發(fā)布了榮耀 50 SE、榮耀 50和榮耀 50 Pro智能手機。最新消息顯示，該公司可能正在開發(fā)配備 Dimensity 700 的新 Honor 手機。 Tipster Digital Chat Station 分享了這款神秘手機的一些關(guān)鍵規(guī)格。

爆料者透露，下一款榮耀手機將配備 6.6 英寸 LCD 面板，并帶有一個居中對齊的打孔。目前尚不清楚這款手機是否支持 HD+ 或 Full HD+ 分辨率。該手機將具有高屏占比。

沒有關(guān)于手機電池容量的消息，但泄漏聲稱它將支持 22.5W 快速充電。它將配備一個 64 兆像素的三重相機系統(tǒng)，用于攝影。這款手機的其他規(guī)格尚未公布。

這將是榮耀首款搭載天璣 700芯片組的手機。包含 D700 芯片表明它的位置將低于搭載天璣 900 的Honor 50 SE。它很可能會成為該品牌最實惠的 5G 手機之一。

有傳言稱，Honor 正在開發(fā) Honor X20 系列智能手機，例如 X20、X20 Pro 和 X20 SE。本月初發(fā)現(xiàn)了一張泄露的 X20 系列手機的照片。預(yù)計它會配備諸如支持高刷新率的 6.67 英寸 IPS LCD FHD+ 面板、Dimensity 1200、64兆像素三重攝像頭和具有 22.5W 快速充電功能的 4,200mAh 電池等規(guī)格。