高通已經(jīng)在開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)技術(shù)的下一代驍龍芯片

2021-06-08 09:44:07 編輯：來(lái)源：

導(dǎo)讀新的報(bào)道表明，高通已經(jīng)在開(kāi)發(fā)驍龍 888 的后繼產(chǎn)品，這是其當(dāng)前的旗艦處理器，型號(hào)為 SM8450，將采用 4nm 工藝技術(shù)制造，并將基于處理

新的報(bào)道表明，高通已經(jīng)在開(kāi)發(fā)驍龍 888 的后繼產(chǎn)品，這是其當(dāng)前的旗艦處理器，型號(hào)為 SM8450，將采用 4nm 工藝技術(shù)制造，并將基于處理器內(nèi)核。基于 Kryo 780在 ARM Cortex v9 上。

新芯片很可能基于定制的 Cortex-X2 和 Cortex-A710 內(nèi)核，您還可以期待具有低功耗 Cortex-A510 內(nèi)核的單獨(dú)集群。

高通新的高端芯片應(yīng)包含 Adreno 730 視頻加速器。驍龍 SM8450 的其他功能包括驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器、Spectra 680 圖像處理器、Adreno 665 視頻處理單元、Adreno 1195 顯示單元，最多支持GHz 毫米波和 400 MHz Sub-6 D。

需要說(shuō)明的是，這只是一組特性和數(shù)字，并不能說(shuō)明高通新旗艦芯片的實(shí)際性能和能力。不過(guò)，毫無(wú)疑問(wèn)，驍龍 888后繼產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)比我們想象的更先進(jìn)，可能會(huì)達(dá)到兩倍。

標(biāo)簽：高通下一代驍龍芯片