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聯(lián)發(fā)科最近宣布了6nm Dimensity 900芯片組。最近的報道顯示,即將推出的型號為PEQM00的OPPO手機可能是首款采用新型聯(lián)發(fā)科技芯片的手機。人們普遍猜測PEQM00手機將在中國作為OPPO Reno6首次亮相。一份新的報告顯示,Vivo也正準備推出Dimensity 900芯片組手機。其背后的原因是帶有V2123A和新SoC的新Vivo手機已訪問Geekbench基準測試平臺(通過)。
Geekbench列表顯示,Vivo V2123A由具有MT6877型號的聯(lián)發(fā)科芯片組提供動力。根據(jù)型號可以說該手機由Dimensity 900芯片供電。
SoC結(jié)合了8 GB的RAM,該設(shè)備可引導(dǎo)至Android 11 OS。在單核測試中,它獲得了3467分,在多核測試中獲得了8852分。智能手機的其他詳細信息尚不清楚。
Vivo V2123A智能手機的其他規(guī)格。據(jù)報道,Vivo正在開發(fā)Vivo X70系列智能手機。V2123A智能手機是否會像Vivo X70或其他中端設(shè)備一樣進入市場,還有待觀察。它可能是iQOO品牌的設(shè)備。因此,建議等待進一步的報告以了解手機的身份。
在相關(guān)新聞中,Vivo還準備在中國推出兩款型號分別為V211A和V2102A的新手機。兩者均已獲得中國TENAA和3C當局的批準。預(yù)計V211A手機將作為Vivo X60t Pro首次亮相,而V210A可能會作為Vivo Y76s 5G出現(xiàn)。
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