榮譽X20智能手機有望采用聯(lián)發(fā)科技Dimensity1200芯片組

2021-04-12 08:49:07 編輯：來源：

導讀用于與Redmi Note系列競爭的HONOR X系列智能手機。但不幸的是，隨著華為禁令的實施，去年的HONOR X10未能進入全球市場?，F(xiàn)在，正值即將

用于與Redmi Note系列競爭的HONOR X系列智能手機。但不幸的是，隨著華為禁令的實施，去年的HONOR X10未能進入全球市場?，F(xiàn)在，正值即將上市的周年紀念日，有關其后續(xù)產(chǎn)品HONOR X20的細節(jié)開始浮出水面。

根據(jù)微博上的泄密者(@馬然熊貓)，即將到來的HONOR X20將由聯(lián)發(fā)科Dimensity 1200 SoC提供支持。該信息來自同一人，他最近提供了vivo X70系列和所謂的vivo NEX 5的關鍵規(guī)格。

不幸的是，他沒有對這款即將面世的手機發(fā)表任何評論。根據(jù)之前的一份報告，HONOR X20將像它的前輩一樣是一款中檔手機。

對于那些不知道的人，去年，HONOR對X系列品牌進行了更改。名稱中的數(shù)字現(xiàn)在以X開頭。此外，目前仍在中國銷售的HONOR X10是該系列中首款具有5G連接功能的設備。

這款手機的亮點包括一個彈出式自拍相機，如其先驅(qū)HONOR 9X，HiSilcion Kirin 820 SoC，9個5G頻段和40MP Sony IMX600y RYYB傳感器。

如果即將推出的HONOR X20確實由聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1200芯片組提供動力，那么它可能是配備此SoC的最便宜的手機之一。它可能會與最近推出的Realme GT Neo和即將推出的Redmi游戲智能手機競爭。

標簽：榮譽X20智能手機

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