小米為3D智能手機(jī)設(shè)計(jì)專利

過(guò)去有多種3D智能手機(jī)，但都沒(méi)有起飛。因此，大型公司沒(méi)有嘗試對(duì)其進(jìn)行投資。但是現(xiàn)在，小米突然失去了為這種手機(jī)設(shè)計(jì)專利的權(quán)利。

據(jù)LetsGoDigital稱，上個(gè)月(2021年1月)，北京小米移動(dòng)軟件向海牙國(guó)際設(shè)計(jì)公告申請(qǐng)了這項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利，該公告是WIPO(世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)局)的一部分。但令人驚訝的是，此專利的申請(qǐng)?jiān)谝粋€(gè)月內(nèi)獲得批準(zhǔn)，其文檔于2021年2月5日發(fā)布。

該設(shè)計(jì)展示了沒(méi)有缺口，穿孔或彈出模塊的智能手機(jī)。因此，它可以配備一個(gè)顯示屏不足的相機(jī)。此外，在背面，該設(shè)備總共容納四個(gè)攝像頭，每個(gè)角落一個(gè)。

而右側(cè)包括電源鍵和音量鍵，左側(cè)則具有SIM卡插槽。最后，聽筒的底部裝有一個(gè)USB C型端口，一個(gè)3.5毫米耳機(jī)插孔以及用于揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的孔。

就這四個(gè)攝像機(jī)而言，它們可用于3D攝影和攝像。就像我們?cè)谝婚_始提到的那樣，過(guò)去有很多手機(jī)，例如HTC Evo 3D和LG Optimus 3D，它們具有相似的功能。但是他們沒(méi)有成功。實(shí)際上，娛樂(lè)領(lǐng)域的3D現(xiàn)在已被AR和VR取代。

因此，我們認(rèn)為小米不會(huì)在不久的將來(lái)推出3D智能手機(jī)。