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過去有多種3D智能手機(jī),但都沒有起飛。因此,大型公司沒有嘗試對其進(jìn)行投資。但是現(xiàn)在,小米突然失去了為這種手機(jī)設(shè)計(jì)專利的權(quán)利。
據(jù)LetsGoDigital稱,上個(gè)月(2021年1月),北京小米移動軟件向海牙國際設(shè)計(jì)公告申請了這項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利,該公告是WIPO(世界知識產(chǎn)權(quán)局)的一部分。但令人驚訝的是,此專利的申請?jiān)谝粋€(gè)月內(nèi)獲得批準(zhǔn),其文檔于2021年2月5日發(fā)布。
該設(shè)計(jì)展示了沒有缺口,穿孔或彈出模塊的智能手機(jī)。因此,它可以配備一個(gè)顯示屏不足的相機(jī)。此外,在背面,該設(shè)備總共容納四個(gè)攝像頭,每個(gè)角落一個(gè)。
而右側(cè)包括電源鍵和音量鍵,左側(cè)則具有SIM卡插槽。最后,聽筒的底部裝有一個(gè)USB C型端口,一個(gè)3.5毫米耳機(jī)插孔以及用于揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的孔。
就這四個(gè)攝像機(jī)而言,它們可用于3D攝影和攝像。就像我們在一開始提到的那樣,過去有很多手機(jī),例如HTC Evo 3D和LG Optimus 3D,它們具有相似的功能。但是他們沒有成功。實(shí)際上,娛樂領(lǐng)域的3D現(xiàn)在已被AR和VR取代。
因此,我們認(rèn)為小米不會在不久的將來推出3D智能手機(jī)。
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