聯(lián)發(fā)科5G芯片將于月底發(fā)布

2020-08-24 10:53:44 編輯：來源：

導(dǎo)讀高通，海思和三星已經(jīng)推出了他們的5G芯片解決方案，這些解決方案將用于移動(dòng)行業(yè)，但不適用于聯(lián)發(fā)科，并且可能在本月底進(jìn)行更改。該公司在5

高通，海思和三星已經(jīng)推出了他們的5G芯片解決方案，這些解決方案將用于移動(dòng)行業(yè)，但不適用于聯(lián)發(fā)科，并且可能在本月底進(jìn)行更改。

該公司在5月份宣布“事情可能會(huì)很快改變”，“我們預(yù)計(jì)會(huì)出乎意料”。考慮到將近5月底，我們可以得出結(jié)論，聯(lián)發(fā)科將在本周或下周宣布其首款5G芯片組。

我們已經(jīng)聽說新的Helio P70平臺(tái)可以配備5G調(diào)制解調(diào)器，但尚未引入。該平臺(tái)將建立在7納米EUV生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上。

沒有宣布在未來的設(shè)備中可以找到的處理器，圖形單元或AI組件的功能，但是已經(jīng)宣布了新的合作伙伴關(guān)系，并針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)。在任何情況下，聯(lián)發(fā)科技都可以在聲控平臺(tái)，人工智能機(jī)器人，顯示設(shè)備等設(shè)備上使用芯片。

標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科5G芯片