Oppo即將推出配備Snapdragon 855+芯片組和四攝像頭設(shè)置的榮耀X2 Pro

2020-08-18 14:36:39 編輯：來源：

導(dǎo)讀 Oppo的子品牌Realme于 9月24日推出了配備SDM 730G和四鏡頭設(shè)置的Smartphone Realme X2。Realme首席營銷官許琦證實，Realme即將推出另一

Oppo的子品牌Realme于 9月24日推出了配備SDM 730G和四鏡頭設(shè)置的Smartphone Realme X2。Realme首席營銷官許琦證實，Realme即將推出另一款高端手機(jī) Realme X2 Pro ，其最新的Qualcomm Snapdragon 855+芯片組。該品牌尚未透露該設(shè)備的發(fā)布日期，但預(yù)計它將在本月中旬正式發(fā)布。

Realme X2 Pro是品牌的第一款智能手機(jī)，將與Snapdragon 855+ SoC一起提供，因此，該公司對該設(shè)備使用“全速旗艦”標(biāo)語。它將具有四攝像頭設(shè)置，包括一個64百萬像素的主拍攝器，一個具有115度FOV的8百萬像素的超廣角鏡頭，一個2MP遠(yuǎn)攝相機(jī)和2百萬像素的肖像傳感器，用于在背面的圖像中增加深度效果攝影面板。

Realme X2 Pro將配備6.55英寸Super AMOLED顯示屏，分辨率為1080 x 2340像素，并將包裝4000 mAh電池，可支持高達(dá)30W的快速充電支持。該手機(jī)將具有20倍混合變焦和90Hz刷新率，并且指紋識別器位于下方。如果公司共享有關(guān)此產(chǎn)品的任何其他信息，我們將更新，因此請與我們保持聯(lián)系。