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在高通技術(shù)Sumit活動(dòng)上,小米確認(rèn)了即將推出的旗艦智能手機(jī)– Mi 10和Mi 10 Pro將采用高通公司的旗艦級(jí)驍龍865芯片組?,F(xiàn)在,有關(guān)小米即將推出的旗艦產(chǎn)品Mi 10的更多信息,根據(jù)中國(guó)出版物的最新報(bào)道,美國(guó)存儲(chǔ)器制造商美光科技已成功量產(chǎn)了全球首款低功耗LPDDR5 DRAM芯片,該芯片將用于即將面世的低功耗LPDDR5 DRAM芯片。
高端智能手機(jī)。美光的LDDR5為其12 GB RAM使用了業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)。RAM提供高達(dá)6.4 Gbps的傳輸速率,幾乎是LPDDR4的兩倍,比LPDDR4x快20%,并且數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度提高了50%。在功耗方面,與上一代產(chǎn)品相比,LPDDR5模塊將功耗降低了20%以上。查看 小米Mi 10的價(jià)格和完整規(guī)格美光科技進(jìn)一步承諾,采用LPDDR5供電的設(shè)備的電池壽命將提高5-10%,同時(shí)提供更快的運(yùn)行速度。與以前的LPDDR4 RAM模塊相比,新型更快的RAM還可以提高苛刻的AR應(yīng)用程序的性能,減少處理100MP照片的時(shí)間以及高分辨率視頻編輯。
目前,小米的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人雷軍已確認(rèn)小米10將成為首款采用新型LPDDR5 RAM的設(shè)備。另一方面,Redmi總經(jīng)理盧維冰也同樣確認(rèn)了即將推出的Redmi K30 Pro將使用LPDDR5 RAM。此外, 路透社 報(bào)道,中國(guó)公司 小米,華為,OPPO, 和體內(nèi) 正在共同創(chuàng)建一個(gè)平臺(tái)-GDSA,該平臺(tái)允許中國(guó)境外的開發(fā)人員將其應(yīng)用程序上傳到此應(yīng)用程序商店。
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