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小米已準(zhǔn)備好推出帶有Qualcomm Snapdragon 865芯片組的下一代旗艦智能手機(jī)– Mi 10和Mi 10 Pro。小米已于本月晚些時(shí)候發(fā)出了媒體邀請函,以參加發(fā)布會(huì)。該公司將于2月23日在西班牙巴塞羅那舉辦一場活動(dòng),比2020年世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile World Congress 2020)提前,這是世界電信行業(yè)最大的活動(dòng)。
該公司分享的邀請中清楚地顯示了數(shù)字“ 10”,表明發(fā)布活動(dòng)是針對Mi 10系列的。此外,它還指示與相機(jī)鏡頭有關(guān)的圖形,這似乎是對光學(xué)變焦功能的參考。檢查 小米米10價(jià)格 (預(yù)期)即將面世的兩款旗艦智能手機(jī)均已確認(rèn)具有高通的Snapdragon 865芯片組。它還證實(shí),Mi 10系列將配備美光公司提供的LPDDR5 RAM,據(jù)稱其能效提高20%,數(shù)據(jù)傳輸速度提高50%。
至于相機(jī)部門,預(yù)計(jì)這兩款手機(jī)都將支持108兆像素的三星ISOCELL Bright HMX傳感器以及超寬鏡,望遠(yuǎn)鏡鏡頭和專用微距鏡頭。根據(jù)先前的泄漏,Pro版本可能配備多達(dá)16GB的RAM和512GB的內(nèi)部存儲(chǔ)。
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