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今天(2020年5月18日),Redmi宣布即將推出的Redmi 10X系列將是該公司的X智能手機系列中的第一款產(chǎn)品,并將于2020年5月26日宣布。小米的一位高級官員也確認(rèn)該設(shè)備將是第一款具有聯(lián)發(fā)科的Dimensity 820 5G SoC。
小米總裁兼Redmi總經(jīng)理Lu Weibing今天證實,Redmi 10X系列將采用聯(lián)發(fā)科最新的預(yù)算5G芯片組。Dimensity 820 SoC也在今天早些時候宣布,在AnTuTu基準(zhǔn)測試軟件中甚至獲得了415,672的得分。Dimensity 820處理器基于7納米工藝。
它是一個八核芯片,具有聯(lián)發(fā)科最新的APU 3.0和集成的5G調(diào)制解調(diào)器。該芯片具有四個時鐘頻率為2.6GHz的高性能內(nèi)核ARM Cortex A76和四個時鐘頻率為2GHz的高能效Cortex A55。對于圖形,安裝了Mali-G57 MC5,而5G調(diào)制解調(diào)器則支持5G + 5G SIM雙待以及SA和NSA雙模5G。在設(shè)計方面,Redmi 10X的后面板與最近發(fā)布的Redmi Note 9極為相似。
Redmi10X的后面板將帶有6。具有FHD +分辨率的57英寸OLED顯示屏。對于內(nèi)存,它將容納8GB的RAM和256GB的內(nèi)部存儲。該設(shè)備將由大型4,420mAh電池供電。
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