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同時,1月2日,阿里達(dá)摩院公布今年的十大科技趨勢預(yù)測,半導(dǎo)體赫然在列:新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。
此外,據(jù)了解,大基金二期截至目前金額已超2000億元,且在國家政策激勵下,社會資本更加踴躍進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè),據(jù)測算,帶動產(chǎn)業(yè)資金流入將在萬億級別,預(yù)計近期開始進(jìn)入密集投資期。
上海新匯通介紹說,擴(kuò)張半導(dǎo)體行業(yè)成長的邊界因子依然存在,下游應(yīng)用端以5G/新能源汽車/云服務(wù)器為主線,具化到國內(nèi)市場,“國產(chǎn)替代”是當(dāng)下時點(diǎn)的板塊邏輯,“國產(chǎn)替代”下的“成長性”優(yōu)于“周期性”考慮??春冒雽?dǎo)體行業(yè)受益下游需求全面向好,景氣度持續(xù)向上。
半導(dǎo)體芯片設(shè)備銷售額將在2020年迎來復(fù)蘇。全球光刻機(jī)訂單翻倍增長,國內(nèi)工藝設(shè)備采購加快。5G推動制造商營業(yè)收入保持高位,先進(jìn)制程產(chǎn)能緊張。年終預(yù)測報告顯示全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將2020年迎來復(fù)蘇,2021年創(chuàng)新高。半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的復(fù)蘇顯示行業(yè)景氣度的提升,目前產(chǎn)業(yè)情況看,半導(dǎo)體制造端設(shè)備稼動率已經(jīng)滿載,封測端產(chǎn)能趨緊。
上海新匯通:020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將存在三大發(fā)展動力。
半導(dǎo)體設(shè)備需求爆發(fā):5G已帶動先進(jìn)制程工藝設(shè)備需求爆發(fā),并將在不久的未來通過終端應(yīng)用產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),拉動成熟制程工藝設(shè)備及存儲芯片工藝設(shè)備的市場需求;
設(shè)備國產(chǎn)化率提升:優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)設(shè)備將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,持續(xù)提升國產(chǎn)化率。
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