您的位置: 首頁 >產(chǎn)經(jīng) >

據(jù)說Zen 3在早期測試中獲得了巨大的IPC收益

2019-12-31 17:43:26 編輯: 來源:
導(dǎo)讀 正如AMD在HPC-AI咨詢委員會(huì)英國會(huì)議上所證實(shí)的,他們的下一代服務(wù)器架構(gòu),米蘭,正在接受他們最大的客戶的測試。米蘭和Ryzen 4000將共享相同的Zen 3架構(gòu)和臺(tái)積電的7nm+ EUV工藝,

正如AMD在HPC-AI咨詢委員會(huì)英國會(huì)議上所證實(shí)的,他們的下一代服務(wù)器架構(gòu),米蘭,正在接受他們最大的客戶的測試。米蘭和Ryzen 4000將共享相同的Zen 3架構(gòu)和臺(tái)積電的7nm+ EUV工藝,這意味著我們聽到的關(guān)于米蘭的大多數(shù)信息也適用于2020年的Ryzen。

根據(jù)Red Gaming Tech和Bits n" Chips的說法,AMD的許多客戶都測試過Zen 3,他們都說了同樣的話。新架構(gòu)的重新設(shè)計(jì)的浮點(diǎn)單元使IPC在科學(xué)任務(wù)中增加了近50%,而整數(shù)任務(wù)增加了10-12%。兩者的結(jié)合使混合工作負(fù)載的IPC增加了約17%或更多。

Zen 3將提供性能收益,“與您對(duì)一個(gè)全新架構(gòu)的期望完全一致”。

- AMD高管Forrest Norrod告訴華爾街

一些泄露的AMD幻燈片,經(jīng)業(yè)界人士證實(shí)并詳細(xì)闡述,解釋了這些IPC改進(jìn)是如何產(chǎn)生的。不像從Zen+跳到Zen 2,它合并了兩個(gè)四核CCXs (core complex)到一個(gè)八核CCD (core complex die), Zen 3據(jù)報(bào)道有統(tǒng)一的八核CCD。這在理論上做了兩件事:從根本上減少了平均的內(nèi)核間通信延遲,并增加了每個(gè)內(nèi)核可用的L3緩存的數(shù)量。

擁有一個(gè)統(tǒng)一的八核CCD是非常強(qiáng)大的。在我們的4ghz比較中,我們發(fā)現(xiàn)9900K中最匹配的線程有46.5 ns的通信延遲,而最不匹配的線程有52.6 ns的通信延遲。3700X有兩個(gè)CCXs,最好的結(jié)果是30.2 ns,最差的結(jié)果是84.6 ns。這意味著,在Cinebench等線程間通信最少的應(yīng)用程序中,Zen 2可以擊敗Intel,但在游戲等通信頻繁的應(yīng)用程序中,Intel具有優(yōu)勢。

據(jù)傳的Zen 3八核CCD設(shè)計(jì)顛覆了這一觀點(diǎn),并可能奪走英特爾在游戲中的延遲優(yōu)勢。測試表明,Zen 3明顯地“顯著地增強(qiáng)了”整個(gè)芯片的延遲。我懷疑許多米蘭的服務(wù)器cpu是否已經(jīng)測試過游戲,但是當(dāng)消費(fèi)者Zen 3真正到來時(shí),游戲中的IPC增長可能會(huì)比我們目前所聽到的更多。

重新設(shè)計(jì)CCD需要重新設(shè)計(jì)緩存。在Zen 2中,每個(gè)CCD都有32mb的L3緩存,但它被分成兩個(gè)獨(dú)立的16mb包,每個(gè)CCX一個(gè)。由于采用了統(tǒng)一的CCD設(shè)計(jì),所有8個(gè)核心都可以高速運(yùn)行32 MB的數(shù)據(jù)。AMD的幻燈片證實(shí)了這一點(diǎn),但也表明每個(gè)CCD可能有超過32mb。根據(jù)Bits n " Chips,可能會(huì)有“至少”50%的增長,但我們必須看看這是否只適用于服務(wù)器版本的芯片。

業(yè)內(nèi)人士還暗示,L3高速緩存將使帶寬增加40%。AMD終于在L3帶寬上趕上了英特爾的Zen 2,所以超越他們也會(huì)讓英特爾處于下風(fēng)。

除了IPC之外,Zen 3可能不會(huì)有太多其他的變化。出于一些好的理由,核心數(shù)量預(yù)計(jì)將保持不變;市場還沒有準(zhǔn)備好,AM4不能支持更多,軟件還在努力追趕,等等。服務(wù)器芯片的時(shí)鐘速度已經(jīng)明顯提高了100兆赫到200兆赫,但是AMD已經(jīng)在Zen 2上積極地推進(jìn)他們的時(shí)鐘,所以我們不會(huì)有太多期待。

臺(tái)積電正在升級(jí)AMD到7nm+ EUV節(jié)點(diǎn),節(jié)點(diǎn)的變化提供了它的優(yōu)勢。雖然新芯片上的升壓時(shí)鐘可能不會(huì)有太大的改善,但基礎(chǔ)時(shí)鐘可能會(huì)。隨著EUV(極紫外光刻技術(shù))的引入,產(chǎn)量應(yīng)該給AMD在定價(jià)上更多的喘息空間。當(dāng)然,這一切都是理論上的,因?yàn)锳MD離決定價(jià)格還有幾個(gè)月的時(shí)間。

這也許將我們帶到了最重要的一點(diǎn):Zen 3在技術(shù)上已經(jīng)完成,但是我們離發(fā)布還有6到12個(gè)月的時(shí)間。即使我們現(xiàn)在懷疑的一切都是正確的,到Ryzen 4000系列cpu發(fā)布時(shí)一切都將改變。


免責(zé)聲明:本文由用戶上傳,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除!

最新文章

精彩推薦

圖文推薦

點(diǎn)擊排行

2016-2022 All Rights Reserved.平安財(cái)經(jīng)網(wǎng).復(fù)制必究 聯(lián)系QQ280 715 8082   備案號(hào):閩ICP備19027007號(hào)-6

本站除標(biāo)明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉(zhuǎn)載自互聯(lián)網(wǎng) 版權(quán)歸原作者所有。