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高通的數(shù)字底盤平臺(tái)旨在讓汽車更智能更具未來(lái)感

2022-01-20 09:06:34 編輯:封炎可 來(lái)源:
導(dǎo)讀 高通在 2022 年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2022) 上宣布了其汽車數(shù)字底盤平臺(tái)的各種新功能,進(jìn)一步推進(jìn)了其汽車技術(shù)計(jì)劃。該公司為汽車制造

高通在 2022 年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2022) 上宣布了其汽車數(shù)字底盤平臺(tái)的各種新功能,進(jìn)一步推進(jìn)了其汽車技術(shù)計(jì)劃。該公司為汽車制造商推出了新的解決方案,以將先進(jìn)的車載技術(shù)集成到未來(lái)的汽車中,包括數(shù)字駕駛艙、駕駛員輔助和自主性,以及其他一些與云連接的功能。讓我們來(lái)看看下面的詳細(xì)信息。

高通驍龍汽車數(shù)字底盤

高通驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)主要是一組云連接平臺(tái),使汽車制造商能夠?qū)⒏鞣N可定制的功能集成到他們的下一代汽車中。汽車制造商可以從一系列新功能中進(jìn)行選擇,以適應(yīng)他們的汽車,為未來(lái)汽車的消費(fèi)者提供完全可定制的體驗(yàn)。

例如,Snapdragon 數(shù)字底盤平臺(tái)包括 Snapdragon Ride 平臺(tái),該平臺(tái)有助于改善汽車的自動(dòng)駕駛和輔助駕駛功能。另一個(gè)功能是 Snapdragon Cockpit 平臺(tái),它可以讓汽車制造商在汽車內(nèi)部添加多顯示器、多攝像頭設(shè)置。它還可以帶來(lái)對(duì)高端音頻和視頻的支持。它可以在未來(lái)進(jìn)一步提升司機(jī)和乘客的整體車內(nèi)體驗(yàn)。

除此之外,數(shù)字底盤平臺(tái)還包括 Snapdragon Auto Connectivity 平臺(tái),該平臺(tái)將使汽車能夠使用 Wi-Fi、5G 網(wǎng)絡(luò)、LTE 和藍(lán)牙連接到各種其他設(shè)備和云服務(wù)器。有了這個(gè),汽車制造商可以通過(guò)云連接和 OTA 更新向客戶提供新的功能和服務(wù)。

隨著高通驍龍數(shù)字底盤平臺(tái)的推出,該公司已經(jīng)與寶馬、通用汽車、雷諾、沃爾沃、現(xiàn)代等多家知名汽車制造商合作,為他們未來(lái)的汽車帶來(lái)這些功能。因此,我們可能會(huì)看到新的數(shù)字機(jī)箱功能遲早會(huì)進(jìn)入商業(yè)市場(chǎng)。


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