AMD Ryzen 3000芯片將繼續(xù)在整個(gè)CPU堆棧中使用焊料

AMD將繼續(xù)在Ryzen 3000系列臺(tái)式機(jī)CPU中使用焊料，將不同的芯片連接到主散熱器。鑒于Ryzen 2000和最近的3000系列APU都已經(jīng)焊接，這對普通讀者來說可能不會(huì)讓人感到意外，但它仍然是受歡迎的消息。特別是對于超頻玩家來說，雖然它不會(huì)阻止De8auer從他的芯片中剔除廢話......

對于新的Zen 2小芯片設(shè)計(jì)而言，這也可能更為重要，因?yàn)橛卸噙_(dá)三個(gè)不同的芯片需要在普通的AMD蓋子下冷卻。I / O芯片與一個(gè)或兩個(gè)其他小芯片芯片之間的氣隙將如何影響新Ryzen 3000 CPU產(chǎn)生的熱量仍有爭議。冷卻器如何應(yīng)對新芯片的偏移熱量產(chǎn)生也會(huì)很有趣。

但現(xiàn)在已經(jīng)從主題演講中證實(shí)，AMD將使用焊料來制造所有新的AM4 Zen 2 SKU，從12核Ryzen 9芯片到堆棧。

這個(gè)消息來自日本的Mynavi(無關(guān)系)報(bào)道，記者Yusuke Ohara在主題演講后開始挖掘更多信息。當(dāng)我們詢問有關(guān)Ryzen 3000超頻的問題時(shí)，他們的大部分問題都得到了相同的“持續(xù)調(diào)整”響應(yīng)，但他們確實(shí)得到了關(guān)于該公司使用新系列處理器的熱界面材料類型的可靠答案，以及它“繼續(xù)被稱為焊料”。

基于芯片級(jí)的新處理器的冷卻肯定是我們感興趣的，特別是考慮到大多數(shù)CPU具有最大的熱量，幾乎直接位于芯片和散熱器的中間。Ryzen 3000將會(huì)發(fā)生變化，因?yàn)槲翌A(yù)期它將是偏移的小芯片，它們會(huì)產(chǎn)生最多的熱量并且它們會(huì)偏離處理器封裝的一側(cè)。

Ryzen 7,5和3系列下的單小芯片SKU可能更加明顯。在那些情況下，你將主要的熱源放在包裝的一個(gè)角落里。這可能會(huì)如何影響標(biāo)準(zhǔn)冷卻器下的性能尚未被發(fā)現(xiàn)......如果它實(shí)際上完全沒有。

我可以看到一個(gè)八芯雙芯片SKU在熱量方面比計(jì)劃的單芯片八芯設(shè)計(jì)更平衡。雖然目前還沒有宣布計(jì)劃制造這樣的處理器，但這也可能會(huì)增加這種SKU的成本。雖然特殊版本的八核Ryzen 7，使用一對小芯片，因此兩倍的潛在L2緩存(每個(gè)小芯片中有高達(dá)32MB的L2)，可能是未來的選擇。

至于核心布局，每個(gè)當(dāng)前的Zen 2小芯片都包含一對四核CCX的潛力，采用4 + 4設(shè)計(jì)。然后，Ryzen 9 3900X及其第二個(gè)小芯片平衡，每個(gè)小芯片中有六個(gè)活動(dòng)核心。這可能意味著每個(gè)Ryzen 9小芯片的4 + 2設(shè)計(jì)。Mynavi報(bào)告指出，它不會(huì)帶有非對稱配置，其中一個(gè)芯片具有完整的八個(gè)內(nèi)核，另一個(gè)芯片具有一個(gè)完整的四核CCX禁用。據(jù)推測，這是為了避免兩個(gè)小芯片之間的任何奇怪的核心負(fù)載。

由于7月7日的Ryzen 3000發(fā)布日期越來越接近，我們現(xiàn)在不必等待太長時(shí)間才能獲得所有熱性能和一般性能答案。