AMD Ryzen X590芯片組被發(fā)現(xiàn)為ASMedia網(wǎng)B550和A520訂單

在X570 BIOS代碼中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了代表AMD X590芯片組的代碼。關(guān)于這個(gè)神秘的高端AM4芯片組，除了它的名字，我們甚至不知道它是否真的存在。但AMD復(fù)制英特爾的命名架構(gòu)并不是不尋常的 - 事實(shí)上，它確實(shí)做到了這一點(diǎn)。如果你看一下AMD的產(chǎn)品堆棧，它就有關(guān)閉英特爾大門(mén)的習(xí)慣。例如，它最近使用X299 / X399和B360 / B350。

但是哪種功能可以通過(guò)高端主板解鎖?X570已經(jīng)很適合即將推出的Ryzen 3000CPU，它配備了PCIe 4.0，相當(dāng)大的存儲(chǔ)帶寬，以及我們?cè)谝恍┨貏e強(qiáng)大的主板上看到的高達(dá)16階段的VRM。

然而，對(duì)X590芯片組的引用已出現(xiàn)在各個(gè)地方。DRAM計(jì)算器的開(kāi)發(fā)人員首先在Twitter上取消了這些主板(該推文已被清除)，然后引導(dǎo)論壇用戶(hù)和編輯人員在ComputerBase上深入研究神秘的新芯片組。這次挖掘后來(lái)在BIOS中為Gigabyte X570主板發(fā)現(xiàn)了對(duì)X590的引用。

據(jù)推測(cè)，未來(lái)的X590主板，如果有這樣的話，可以配備多達(dá)24個(gè)PCIe 4.0通道，以增加帶寬。X570目前配備了20個(gè)PCIe 4.0通道，其中四個(gè)用于連接CPU。

散熱也是一個(gè)考慮因素。X570芯片組由AMD內(nèi)部構(gòu)建 - 向PCIe 4.0的轉(zhuǎn)變大大增加了芯片組的功率需求和熱量輸出。目前的X570芯片組需要冷卻大約12W的TDP，因此需要冷卻風(fēng)扇，但是電路板可能會(huì)以增加發(fā)熱量為代價(jià)來(lái)增加I / O.

但這僅僅是基于名稱(chēng)的推測(cè)。在英特爾的情況下，AMD只能用緊急芯片組覆蓋自己。

AMD在內(nèi)部設(shè)計(jì)了X570芯片組，這與第一代和第二代Ryzen芯片產(chǎn)生的ASMedia合作背道而馳。有傳言稱(chēng)，ASMedia將繼續(xù)負(fù)責(zé)B550和A520芯片組，DigiTimes報(bào)道稱(chēng)，這將放棄PCIe 4.0連接，轉(zhuǎn)而采用當(dāng)今標(biāo)準(zhǔn)的PCIe 3.0。

據(jù)報(bào)道，ASMedia尚未完成PCIe 4.0解決方案。懷疑到今年年底市場(chǎng)上有PCIe 4.0解決方案。這也可能是X590難題的答案。