英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科攜手造芯 高通危矣

近日，英偉達(dá)成功躋身近萬(wàn)億美元市值俱樂(lè)部，這則消息在美股市場(chǎng)可以說(shuō)鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。5月30日美股市場(chǎng)開盤之際，英偉達(dá)股價(jià)上漲了3.8%，憑借這個(gè)漲勢(shì)讓英偉達(dá)得市值成功突破萬(wàn)億大關(guān)，成為了全球首家市值過(guò)萬(wàn)億美元的芯片公司。英偉達(dá)達(dá)成了這個(gè)成就，即便放在全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域上，也只有九家公司曾經(jīng)突破過(guò)萬(wàn)億美元的地步，英偉達(dá)能夠完成這樣的程成就，與當(dāng)今AI大模型爆火有很多的關(guān)聯(lián)。

英偉達(dá)作為當(dāng)前芯片市場(chǎng)的絕對(duì)王者，目前市場(chǎng)份額占據(jù)量高達(dá)91.4%，而排名在芯片行業(yè)第二的AMD，市場(chǎng)份額占據(jù)量?jī)H有8.5%；AI芯片的產(chǎn)值在2023年第一季度的營(yíng)收創(chuàng)造了42.8億美元的數(shù)據(jù)，同比增長(zhǎng)數(shù)值為14%，環(huán)比增長(zhǎng)數(shù)值為18%，相比之下比分析師預(yù)期的39.1億美元高了9.5%。

如今，英偉達(dá)從挖礦時(shí)代的顯卡，到大模型時(shí)代的AI芯片，已經(jīng)做到了連續(xù)兩次押寶成功，憑借這兩次的立項(xiàng)，讓英偉達(dá)登上了萬(wàn)億俱樂(lè)部的寶座，除了AI芯片之外，英偉達(dá)目前還將目光投到了汽車領(lǐng)域方面，如同按鍵手機(jī)像智能手機(jī)演變一樣，功能越復(fù)雜所需要的算力就變得越來(lái)越多。如今，車輛中的智能座艙成為多項(xiàng)功能為一體的復(fù)雜模塊，這些模塊的功能運(yùn)行都需要智能座艙soc芯片來(lái)完成。

在當(dāng)前智能座艙市場(chǎng)中，高通是該行業(yè)soc芯片的領(lǐng)頭羊，從2002年就開始布局汽車業(yè)務(wù)，專注于車聯(lián)網(wǎng)的解決方案。如今英偉達(dá)將目光投向汽車芯片領(lǐng)域，在這個(gè)領(lǐng)域中英偉達(dá)只能算上一個(gè)新兵，不過(guò)他找來(lái)了一個(gè)幫手，那便是高通的死對(duì)手聯(lián)發(fā)科。近期聯(lián)發(fā)科宣布將聯(lián)手英偉達(dá)合作，為下一代軟件定義汽車打造全系列的車載人工智能座艙解決方案，提供的方案將會(huì)融合兩家公司汽車產(chǎn)品組合的相關(guān)優(yōu)勢(shì)，覆蓋各種汽車細(xì)分市場(chǎng)。