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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布面向中高端智能手機的Dimensity 820 5G芯片組
今天(5月18日)，臺灣芯片組制造商聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科技Dimensity 820，擴大了其中端SoC系列產品。Dimensity820取代了該公司于今年早些時候在
2020-08-11 10:49:32
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