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聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)擴(kuò)展其支持5G的Dimensity芯片組產(chǎn)品組合。它現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)布了基于7nm工藝節(jié)點(diǎn)的新型Dimensity 700芯片組,它將以更實(shí)惠的價(jià)格提
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