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聯(lián)發(fā)科技展示其新的5G芯片組DIMENSITY 700
聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布了其新的Dimensity 700 5G智能手機芯片組，這是一種7nm SoC，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。在聯(lián)發(fā)科的5G芯片
2020-11-12 09:06:07
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