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AMD決定推出5款針對“超薄筆記本”市場的新處理器,以超越競爭對手。雖然AMD傳統(tǒng)上一直是運行溫度較高的處理器,但他們可能最終會擺脫這一標簽,在新的V105處理器中推出TDP低至9瓦的處理器。熱設計功率(TDP),有時稱為熱設計點,表示計算機冷卻系統(tǒng)需要耗散的最大功率。 散熱在輕薄的筆記本和上網(wǎng)本中至關(guān)重要,AMD已將其視為一個有前景的細分市場。處理器有Turion II Neo雙核,Athl
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